隨著元器件引腳細間距化,0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟,并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展;2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及。
在對流焊接中,再流焊的溫度較高,這表示,請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對再流焊爐來說,助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作,并且要包容更多的助焊劑。
SMT貼片施加方法:機器印刷:適用:批量較大,供貨周期較緊,經(jīng)費足夠優(yōu)點:大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率好。焊膏是由設(shè)備施加在焊盤上,其設(shè)備有:全自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。對矩形片狀電容來說,采用外觀較大的,如1206型,焊接時容易,但因焊接溫度不勻,容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的,如0805型,雖焊接較困難,但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷,可靠性較高。
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。根據(jù)生產(chǎn)實際情況,影響的因素是刀片不易在阻焊印刷表面產(chǎn)生平面刀痕,管式加熱器具有工作溫度高,輻射波長短,熱響應(yīng)快等優(yōu)點但因加熱時有光的產(chǎn)生,故對焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果,同時也不利于與強制熱風配套。
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